EEV-HB1C470P 全國供應商、價格、PDF資料

EEV-HB1C470P詳細規格

類別：電容器

描述：CAP ALUM 47UF 16V 20% SMD

系列：HB

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：47µF

額定電壓：16V

容差：±20%

壽命0a0溫度：105°C 時為 2000 小時

工作溫度：-40°C ~ 105°C

特點：通用

紋波電流：70mA

ESR（等效串聯電阻）：-

阻抗：-

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：徑向，Can - SMD

尺寸/尺寸：0.248" 直徑（6.30mm）

高度_座高（最大）：0.228"（5.80mm）

引線間隔：-

表面貼裝占地面積：0.260" L x 0.260" W（6.60mm x 6.60mm）

包裝：帶卷 (TR)

EEV-HB1C470P詳細規格

類別：電容器

描述：CAP ALUM 47UF 16V 20% SMD

系列：HB

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：47µF

額定電壓：16V

容差：±20%

壽命0a0溫度：105°C 時為 2000 小時

工作溫度：-40°C ~ 105°C

特點：通用

紋波電流：70mA

ESR（等效串聯電阻）：-

阻抗：-

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：徑向，Can - SMD

尺寸/尺寸：0.248" 直徑（6.30mm）

高度_座高（最大）：0.228"（5.80mm）

引線間隔：-

表面貼裝占地面積：0.260" L x 0.260" W（6.60mm x 6.60mm）

包裝：剪切帶 (CT)

EEV-HB1C470P詳細規格

類別：電容器

描述：CAP ALUM 47UF 16V 20% SMD

系列：HB

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：47µF

額定電壓：16V

容差：±20%

壽命0a0溫度：105°C 時為 2000 小時

工作溫度：-40°C ~ 105°C

特點：通用

紋波電流：70mA

ESR（等效串聯電阻）：-

阻抗：-

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：徑向，Can - SMD

尺寸/尺寸：0.248" 直徑（6.30mm）

高度_座高（最大）：0.228"（5.80mm）

引線間隔：-

表面貼裝占地面積：0.260" L x 0.260" W（6.60mm x 6.60mm）

包裝：Digi-Reel®

• EEV-HA2A220UP

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 22UF 100V 20% SMD

• CORDIC-SC-U1

  軟件    Lattice Semiconductor Corporation    44-WFQFN 裸露焊盤    IP CORE CORDIC ALGO SC/SCM CONF

• EKMS251VSN152MA45S

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - 卡入式    5000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V

• GCM21BR72A104KA37L

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

• GEM24DCCI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD

• EEV-HA2A3R3P

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 3.3UF 100V 20% SMD

• EKMS251VSN471MP40S

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - 卡入式    3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V

• GCM21BR72A473KA37L

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 0.047UF 100V X7R 0805

• CORE1553BRT-AN

  軟件    Microsemi SoC    44-WFQFN 裸露焊盤    IP MODULE CORE1553 REMOTE TERM

• EKMS251VSN681MP50S

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - 卡入式    3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V

• CORE1553-DEV-KIT

  通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Microsemi SoC    44-WFQFN 裸露焊盤    KIT DEVELOPMENT FOR IP CORE1553

• GCM21BR7YA105KA55L

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 35V 10% X7R 0805

• GEM24DRKS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD

• EEV-HB1E330P

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 33UF 25V 20% SMD

• EKMS3B1VSN471MA25S

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - 卡入式    3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V