EGM15DTMN-S664 全國供應商、價格、PDF資料

EGM15DTMN-S664詳細規格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數：15

針腳數：30

卡厚度：0.125"（3.18mm）

排數：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔，直角

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）

觸頭類型：環形波紋管

顏色：藍

包裝：托盤

法蘭特性：-

• EFM32LG990F256

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    112-LFBGA    IC MCU 32BIT 256KB FLASH BGA112

• ECQ-E2225JFW

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 2.2UF 250VDC RADIAL

• EGM15DTMN-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• C3216X8R1H474K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206

• F930J476MAA

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 47UF 6.3V 20% 1206

• ERA.3S.405.CTL

  連接器，互連器件    LEMO        RECEPT HV 5KV

• F951D685KAAAQ2

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 6.8UF 20V 10% 1206

• EFM32LG-DK3650

  通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Energy Micro    120-VFBGA    KIT DEV EFM32 LEOPARD GECKO

• FCSL90R0005JER

  芯片電阻 - 表面安裝    Ohmite    寬 3518（9045 公制），1835    RES .0005 OHM 4W 5% FOIL WIDE

• F930J476MAA

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 47UF 6.3V 20% 1206

• C3216X8R2A154K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.15UF 100V 10% X8R 1206

• F951D685MAAAQ2

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 6.8UF 20V 20% 1206

• ERA.3S.410.CTL

  連接器，互連器件    LEMO        CONN RCPT 1POS HI VOLT SOLDER

• EFM32LG-STK3600

  通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Energy Micro    120-VFBGA    KIT STARTER LEOPARD GECKO

• FCSL90R050FER

  芯片電阻 - 表面安裝    Ohmite    寬 3518（9045 公制），1835    RES .05 OHM 4W 1% FOIL WIDE