EMA6DXV5T1詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 PNP 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):500nA
- 頻率_轉換:-
- 功率_最大:230mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOT-553
- 供應商設備封裝:SOT-553
- 包裝:帶卷 (TR)
EMA6DXV5T1詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 PNP 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):500nA
- 頻率_轉換:-
- 功率_最大:230mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOT-553
- 供應商設備封裝:SOT-553
- 包裝:剪切帶 (CT)
EMA6DXV5T1G詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 PNP 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):500nA
- 頻率_轉換:-
- 功率_最大:230mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOT-553
- 供應商設備封裝:SOT-553
- 包裝:剪切帶 (CT)
EMA6DXV5T1G詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 PNP 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):500nA
- 頻率_轉換:-
- 功率_最大:230mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOT-553
- 供應商設備封裝:SOT-553
- 包裝:帶卷 (TR)
EMA6DXV5T5G詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS BRT PNP DUAL 50V SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 PNP 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):500nA
- 頻率_轉換:-
- 功率_最大:230mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOT-553
- 供應商設備封裝:SOT-553
- 包裝:帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) RES 51.1K OHM 1/10W 1% 0402 SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS FIBER HEAT RES 120DEC C 1M
- 晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式 ON Semiconductor SOT-553 TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 33UF 500V 20% SNAP
- 編碼器 Omron Electronics Inc-IA Div ENCODER ROTARY 12V 2048RESOLUTN
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.22UF 400VDC RADIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1913(4833 公制) CAP FILM 0.027UF 100VDC 1913
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div - SENS FIBER 20CM 3FT ARMORED
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS FIBER HEAT RES 120DEC C 1M
- 振蕩器 - 可編程式 ECS Inc 14-DIP,4 引線(全尺寸,金屬罐) OSC BLANK UNPROGRAMMED FULL SIZE
- 配件 Renesas Electronics America DEV EMULATOR ACCESSORY
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 2.2UF 400VDC RADIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1913(4833 公制) CAP FILM 0.027UF 100VDC 1913
- 晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式 Rohm Semiconductor EMT5 TRANS DUAL PNP 50V 100MA EMT5
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS FIBER HEAT RESIST 350DEG C
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