ERJ-S08F43R0V 全國供應商、價格、PDF資料
ERJ-S08F43R0V詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES ANTI-SULFUR 43 OHM 1% 1206
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電阻333Ω444:43
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:抗硫化
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET
- 可調型 Toko America Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) COIL .032UH MOLDED MC152 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES ANTI-SULFUR 43.2KOHM 1% 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制) CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 91PF 50V 10% NP0 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 200K OHM .33W 1% 0805 SMD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 484-BGA IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
- 可調型 Toko America Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) COIL .032UH MOLDED MC152 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制) CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 910PF 100V 5% NP0 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 200M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 144-LQFP 裸露焊盤 IC CYCLONE IV FPGA 22K 144EQFP
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