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EXB-D10C333J詳細規格: 類別：網絡、陣列; 描述：RES ARRAY 33K OHM 8 RES 1206; 系列：EXB; 制造商：Panasonic Electronic Components; 電路類型：總線式; 電阻333Ω444：33k; 電阻器數：8; 引腳數：10; 每元件功率：50mW; 容差：±5%; 溫度系數：±200ppm/°C; 應用：-; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1206（3216 公制），凹陷; 供應商器件封裝：-; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 包裝：帶卷 (TR)

EXB-D10C333J詳細規格: 類別：網絡、陣列; 描述：RES ARRAY 33K OHM 8 RES 1206; 系列：EXB; 制造商：Panasonic Electronic Components; 電路類型：總線式; 電阻333Ω444：33k; 電阻器數：8; 引腳數：10; 每元件功率：50mW; 容差：±5%; 溫度系數：±200ppm/°C; 應用：-; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1206（3216 公制），凹陷; 供應商器件封裝：-; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 包裝：剪切帶 (CT)

EXB-D10C333J詳細規格: 類別：網絡、陣列; 描述：RES ARRAY 33K OHM 8 RES 1206; 系列：EXB; 制造商：Panasonic Electronic Components; 電路類型：總線式; 電阻333Ω444：33k; 電阻器數：8; 引腳數：10; 每元件功率：50mW; 容差：±5%; 溫度系數：±200ppm/°C; 應用：-; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1206（3216 公制），凹陷; 供應商器件封裝：-; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 包裝：Digi-Reel®

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