EXB-V4V221JV 全國供應商、價格、PDF資料
EXB-V4V221JV詳細規格
- 類別:網絡、陣列
- 描述:RES ARRAY 220 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電路類型:隔離
- 電阻333Ω444:220
- 電阻器數:2
- 引腳數:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 應用:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:0606(1616 公制),凹陷
- 供應商器件封裝:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包裝:Digi-Reel®
EXB-V4V221JV詳細規格
- 類別:網絡、陣列
- 描述:RES ARRAY 220 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電路類型:隔離
- 電阻333Ω444:220
- 電阻器數:2
- 引腳數:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 應用:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:0606(1616 公制),凹陷
- 供應商器件封裝:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包裝:剪切帶 (CT)
EXB-V4V221JV詳細規格
- 類別:網絡、陣列
- 描述:RES ARRAY 220 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電路類型:隔離
- 電阻333Ω444:220
- 電阻器數:2
- 引腳數:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 應用:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:0606(1616 公制),凹陷
- 供應商器件封裝:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包裝:帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 8.2M OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 JAE Electronics 8-DIP(0.300",7.62mm) CONN FFC/FPC 0.5MM 20POS R/A SMD
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 220 OHM 2 RES 0606
- 配件 Freescale Semiconductor USB TO SERIAL BRIDGE
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- 熱 - 墊,片 t-Global Technology 徑向,圓盤 H48-2 SHEET 150X150X10MM W/ADH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 8.06 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 配件 Freescale Semiconductor USB TO SERIAL BRIDGE
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP
- 評估演示板和套件 IXYS BOARD EVALUATION IXDN430MYI
- 過時/停產零件編號 Intel EVAL BOARD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 8.2 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 熱 - 墊,片 t-Global Technology 徑向,圓盤 H48-2 SHEET 150X150X3MM W/ADH
- 評估演示板和套件 IXYS BOARD EVALUATION IXDP610
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