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EXB-V8V273JV 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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EXB-V8V273JV詳細規格

類別:網絡、陣列
描述:RES ARRAY 27K OHM 4 RES 1206
系列:EXB
制造商:Panasonic Electronic Components
電路類型:隔離
電阻333Ω444:27k
電阻器數:4
引腳數:8
每元件功率:62.5mW
容差:±5%
溫度系數:±200ppm/°C
應用:-
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1206(3216 公制),凹陷
供應商器件封裝:0603 x 4
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包裝:帶卷 (TR)

EXB-V8V273JV詳細規格

類別:網絡、陣列
描述:RES ARRAY 27K OHM 4 RES 1206
系列:EXB
制造商:Panasonic Electronic Components
電路類型:隔離
電阻333Ω444:27k
電阻器數:4
引腳數:8
每元件功率:62.5mW
容差:±5%
溫度系數:±200ppm/°C
應用:-
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1206(3216 公制),凹陷
供應商器件封裝:0603 x 4
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包裝:剪切帶 (CT)

EXB-V8V273JV詳細規格

類別:網絡、陣列
描述:RES ARRAY 27K OHM 4 RES 1206
系列:EXB
制造商:Panasonic Electronic Components
電路類型:隔離
電阻333Ω444:27k
電阻器數:4
引腳數:8
每元件功率:62.5mW
容差:±5%
溫度系數:±200ppm/°C
應用:-
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1206(3216 公制),凹陷
供應商器件封裝:0603 x 4
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包裝:Digi-Reel®

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