FDMA1029PZ 全國供應商、價格、PDF資料
FDMA1029PZ詳細規格
- 類別:FET - 陣列
- 描述:IC MOSFET P-CH DUAL MICROFET 2X2
- 系列:PowerTrench®
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- FET型:2 個 P 溝道(雙)
- FET特點:邏輯電平門
- 漏極至源極電壓333Vdss444:20V
- 電流_連續漏極333Id4440a025000C:3.1A
- 開態Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:95 毫歐 @ 3.1A,4.5V
- Id時的Vgs333th444(最大):1.5V @ 250µA
- 閘電荷333Qg4440a0Vgs:10nC @ 4.5V
- 輸入電容333Ciss4440a0Vds:540pF @ 10V
- 功率_最大:700mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:6-WDFN 裸露焊盤
- 供應商設備封裝:6-MicroFET(2x2)
- 包裝:剪切帶 (CT)
FDMA1029PZ詳細規格
- 類別:FET - 陣列
- 描述:IC MOSFET P-CH DUAL MICROFET 2X2
- 系列:PowerTrench®
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- FET型:2 個 P 溝道(雙)
- FET特點:邏輯電平門
- 漏極至源極電壓333Vdss444:20V
- 電流_連續漏極333Id4440a025000C:3.1A
- 開態Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:95 毫歐 @ 3.1A,4.5V
- Id時的Vgs333th444(最大):1.5V @ 250µA
- 閘電荷333Qg4440a0Vgs:10nC @ 4.5V
- 輸入電容333Ciss4440a0Vds:540pF @ 10V
- 功率_最大:700mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:6-WDFN 裸露焊盤
- 供應商設備封裝:6-MicroFET(2x2)
- 包裝:帶卷 (TR)
FDMA1029PZ詳細規格
- 類別:FET - 陣列
- 描述:IC MOSFET P-CH DUAL MICROFET 2X2
- 系列:PowerTrench®
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- FET型:2 個 P 溝道(雙)
- FET特點:邏輯電平門
- 漏極至源極電壓333Vdss444:20V
- 電流_連續漏極333Id4440a025000C:3.1A
- 開態Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:95 毫歐 @ 3.1A,4.5V
- Id時的Vgs333th444(最大):1.5V @ 250µA
- 閘電荷333Qg4440a0Vgs:10nC @ 4.5V
- 輸入電容333Ciss4440a0Vds:540pF @ 10V
- 功率_最大:700mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:6-WDFN 裸露焊盤
- 供應商設備封裝:6-MicroFET(2x2)
- 包裝:Digi-Reel®
- 風扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC BALL WIRE
- 接口 - 驅動器,接收器,收發器 Maxim Integrated 20-DIP(0.300",7.62mm) IC TXRX RS-232 W/CAP 20-DIP
- 電容器 Vishay BC Components 軸向,CAN CAP ALUM 15UF 63V 20% AXIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 12.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1210(3225 公制) CAP FILM 0.082UF 16VDC 1210
- 配件 Microchip Technology 軸向 MODULE PLUG-IN 18F87J10 FOR HPC
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries TO-78-6 金屬罐 TERM BARRIER 10CIRC DUAL ROW
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 390 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 風扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC BALL WIRE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 200K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 配件 Microchip Technology 軸向 MODULE PLUG-IN PICDEM HPC BLANK
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1210(3225 公制) CAP FILM 0.012UF 50VDC 1210
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) TERM BARRIER 15CIRC DUAL ROW
- 風扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC BALL WIRE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 39K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
上犹县|
台湾省|
通州市|
惠安县|
剑阁县|
临湘市|
招远市|
石景山区|
武冈市|
普定县|
鄂州市|
蚌埠市|
富民县|
开封市|
岳普湖县|
日照市|
元朗区|
杭锦后旗|
镇巴县|
马边|
沙河市|
颍上县|
美姑县|
宜阳县|
汾西县|
晋城|
教育|
建水县|
邵阳市|
亚东县|
体育|
玛多县|
通江县|
郯城县|
左权县|
衡山县|
大埔区|
鲜城|
筠连县|
鹤岗市|
高淳县|