FK11X7R1E685K 全國供應商、價格、PDF資料
FK11X7R1E685K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 6.8UF 25V 10% RADIAL
- 系列:FK
- 制造商:TDK Corporation
- 電容:6.8µF
- 電壓_額定:25V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:通孔
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 額定值:-
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.276"(7.00mm)
- 厚度(最大):-
- 引線間隔:0.098"(2.50mm)
- 特點:-
- 包裝:散裝
FK11X7R1E685K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 6.8UF 25V 10% RADIAL
- 系列:FK
- 制造商:TDK Corporation
- 電容:6.8µF
- 電壓_額定:25V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:通孔
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 等級:
- 封裝/外殼:徑向
- 大小/尺寸:
- 高度_安裝(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引線間距:
- 特性:
- 包裝:散裝
- 故障率:
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 固態硬盤驅動器 SanDisk TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 SSD 2.5" UATA 24GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND
- 陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 3.3UF 25V 10% RADIAL
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC 10POS .5MM GOLD SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 0.022UF 630V 5% RADIAL
- 固態硬盤驅動器 SanDisk TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 SSD 2.5" UATA 40GB
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.1UF 300VAC RADIAL
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC/FFC 30POS .5MM SMD GOLD
- 陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 100UF 6.3V 20% RADIAL
- 固態硬盤驅動器 SanDisk TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 SSD 2.5" UATA 40GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.022UF 300VAC RADIAL
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