GBR8XPI25詳細規格
- 類別:RF配件
- 描述:MOUNT MAGN 3/4" 8X UHFM
- 系列:*
- 制造商:Laird Technologies IAS
- 附件類型:
- 適用于相關產品:
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 2.4 OHM 1W 5% 2512 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
- RF配件 Laird Technologies IAS GBPC6 MOUNT MAGN 3/4" 8X BNCM
- 嵌入式 - 微處理器 Freescale Semiconductor 360-CBGA,FCCBGA IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
- 數據采集 - 數字電位器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC POT DGTL SNGL 5K SPI 8MSOP
- 接口 - 控制器 Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) IC CAN CTLR EXTENDED TEMP 18DIP
- 圓形 - 外殼 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 56POS STRGHT PINS
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 5POS SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 2.7 OHM 1W 5% 2512 SMD
- 嵌入式 - 微處理器 Freescale Semiconductor 483-BCBGA,FCCBGA IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA
- 接口 - 控制器 Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC CAN CONTROLLER W/SPI 18SOIC
- 數據采集 - 數字電位器 Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) IC POT DGTL SNGL 50K SPI 8DIP
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 56POS PIN
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 12POS SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 330 OHM 1W 5% 2512 SMD
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