GCM06DRSD-S664 全國供應商、價格、PDF資料

GCM06DRSD-S664詳細規格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數：6

針腳數：12

卡厚度：0.125"（3.18mm）

排數：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：環形波紋管

顏色：黑

包裝：托盤

法蘭特性：齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑

• MCR18EZPF1601

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 1.60K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCP73831T-2ATI/OT

  PMIC - 電池管理    Microchip Technology    SC-74A，SOT-753    IC CONTROLLR LI-ION 4.2V SOT23-5

• GCM06DRMS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS .156 WW

• MCR10ERTF1002

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 10.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• M5-192/68-12VC/1

  嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件）    Lattice Semiconductor Corporation    100-LQFP    IC CPLD ISP 192MC 68IO 100TQFP

• MCR03EZPEFX3600

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 360 OHM 1/10W 1% 0603

• MCR18EZPF3902

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 39.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR18EZPF1601

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 1.60K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCP73832T-2ACI/MC

  PMIC - 電池管理    Microchip Technology    8-VFDFN 裸露焊盤    IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 8DFN

• MCR10ERTF10R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 10.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• M5-192/68-7VI/1

  嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件）    Lattice Semiconductor Corporation    100-LQFP    IC CPLD ISP 192MC 68IO 100TQFP

• MCR03EZPEJ154

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 150K OHM 1/10W 5% 0603

• MCR18EZPF1621

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 1.62K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR18EZPF3902

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 39.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCP73832T-2DCI/OT

  PMIC - 電池管理    Microchip Technology    SC-74A，SOT-753    IC LI-ION/LI-POLY CTRLR SOT23-5