GCM06DTBN-S664 全國供應商、價格、PDF資料

GCM06DTBN-S664詳細規格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數：6

針腳數：12

卡厚度：0.125"（3.18mm）

排數：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔，直角

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：環形波紋管

顏色：黑

包裝：托盤

法蘭特性：-

• MS27468T21B1S

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 79POS JAM NUT W/SCKT

• MCP73837-NVI/UN

  PMIC - 電池管理    Microchip Technology    10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC LIION CHRGR USB/AC-IN 10MSOP

• GCM06DTBI-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

• MCR03EZPFX1102

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 11.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR18EZPF4752

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 47.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR18EZPF2002

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 20.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR10ERTFL2R20

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 2.20 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• M53281MOD

  過時/停產零件編號    Freescale Semiconductor        MODULE VOIP DEVELOPMENT

• MCP73838-FCI/UN

  PMIC - 電池管理    Microchip Technology    10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC LIION CHRGR USB/AC-IN 10MSOP

• MCR03EZPFX1103

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 110K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR18EZPF4753

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 475K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR18EZPF2003

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 200K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR10ERTFL2R20

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 2.20 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• M5-384/160-7YC

  嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件）    Lattice Semiconductor Corporation    208-BFQFP    IC CPLD ISP 384MC 160IO 208PQFP

• MCP73838T-FCI/UN

  PMIC - 電池管理    Microchip Technology    10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC LIION CHRGR USB/AC-IN 10MSOP