HM2P70PMA1L5GF 全國供應商、價格、PDF資料

HM2P70PMA1L5GF詳細規格

類別：背板 - 硬公制，標準

描述：CONN HEADER 110POS TYPE B VERT

系列：Millipacs®

制造商：FCI

連接器類型：接頭，公引腳

連接器樣式：B 22

針腳數：154（110 + 44 接地）

加載的針腳數：全部

間距：0.079"（2.00mm）

排數：5 + 2

安裝類型：通孔

端接：壓配式

連接器用途：緊湊型PCI

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

包裝：托盤

• NLAS44599MNR2

  接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器    ON Semiconductor    16-VFQFN 裸露焊盤    IC SWITCH DUAL DPDT 16QFN

• NE01-CCPC1-ELXX

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    24-DIP 模塊（600 mil，8 引線）    NE1S V3 SOFTWARE SITE LICENSE

• NDTD2415C

  DC DC Converters    Murata Power Solutions Inc    24-DIP 模塊（600 mil，8 引線）    CONV DC/DC 3W 24VIN 15VOUT DIP24

• NOMCA14031001AT5

  網絡、陣列    Vishay Thin Film    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    RES ARRAY 1K OHM 7 RES 14-SOIC

• HM2P70PK5114GFLF

  背板 - 硬公制，標準    FCI        CONN HEADER 110POS TYPE B VERT

• NLCV25T-1R5M-PF

  固定式    TDK Corporation    1008（2520 公制）    INDUCTOR POWER 1.5UH 1008

• MT48LC8M16LFB4-10 IT:G

  存儲器    Micron Technology Inc    54-VFBGA    IC SDRAM 128MBIT 100MHZ 54VFBGA

• NLAS4599DFT2G

  接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器    ON Semiconductor    6-TSSOP，SC-88，SOT-363    IC SWITCH SPDT SC88

• NE01-CCPC1-E-UP

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    24-DIP 模塊（600 mil，8 引線）    NE1S V3 SOFTWARE 1 LIC UPGRADE

• NOMCA16035001AT5

  網絡、陣列    Vishay Thin Film    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    RES ARRAY 5K OHM 8 RES 16-SOIC

• NLCV25T-2R2M-PF

  固定式    TDK Corporation    1008（2520 公制）    INDUCTOR POWER 2.2UH 1008

• MT48LC8M16LFB4-10:G

  存儲器    Micron Technology Inc    54-VFBGA    IC SDRAM 128MBIT 100MHZ 54VFBGA

• NE01-CCPC1-E-UP

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    24-DIP 模塊（600 mil，8 引線）    NE1S V3 SOFTWARE 1 LIC UPGRADE

• NLAS4684MNR2G

  接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器    ON Semiconductor    10-VFDFN 裸露焊盤    IC SWITCH DUAL SPDT 10DFN

• NDTS1215C

  DC DC Converters    Murata Power Solutions Inc    24-DIP 模塊（600 mil，8 引線）    CONV DC/DC 3W 12VIN 15VOUT DIP24