HVCB2512FDD3M00的供應信息|PDF資料|求購HVCB2512FDD3M00上51電子網

HVCB2512FDD3M00詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES HV 3M OHM 1% 100PPM 2512; 系列：HVC; 制造商：Stackpole Electronics Inc; 電阻333Ω444：3M; 功率333W444：2W; 成分：厚膜; 特性：高電壓，脈沖耐受; 溫度系數：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：2512（6432 公制）; 供應商器件封裝：2512; 大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）; 高度：0.030"（0.76mm）; 端子數：2; 包裝：剪切帶 (CT)

HVCB2512FDD3M00詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES HV 3M OHM 1% 100PPM 2512; 系列：HVC; 制造商：Stackpole Electronics Inc; 電阻333Ω444：3M; 功率333W444：2W; 成分：厚膜; 特性：高電壓，脈沖耐受; 溫度系數：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：2512（6432 公制）; 供應商器件封裝：2512; 大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）; 高度：0.030"（0.76mm）; 端子數：2; 包裝：Digi-Reel®

HVCB2512FDD3M00詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES HV 3M OHM 1% 100PPM 2512; 系列：HVC; 制造商：Stackpole Electronics Inc; 電阻333Ω444：3M; 功率333W444：2W; 成分：厚膜; 特性：高電壓，脈沖耐受; 溫度系數：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：2512（6432 公制）; 供應商器件封裝：2512; 大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）; 高度：0.030"（0.76mm）; 端子數：2; 包裝：帶卷 (TR)

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