HVCB2512JTD1M00 全國供應商、價格、PDF資料

HVCB2512JTD1M00詳細規格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 1M OHM 5% 2512 TF

系列：HVC

制造商：Stackpole Electronics Inc

電阻333Ω444：1M

功率333W444：2W

成分：厚膜

特性：高電壓，脈沖耐受

溫度系數：±100ppm/°C

容差：±5%

封裝/外殼：2512（6432 公制）

供應商器件封裝：2512

大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）

高度：0.030"（0.76mm）

端子數：2

包裝：帶卷 (TR)

• CN50A110-12

  DC DC Converters    TDK-Lambda Americas Inc    8-DIP 模塊，1/4 磚    CONV DC/DC 12V OUT 4.2A 50W

• CPC5604ATR

  接口 - 電信    IXYS Integrated Circuits Division    32-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC DAA OPT SGL 56K PCMCIA 32-SOP

• HVCB2512FKC499K

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2512（6432 公制）    RES 499K OHM 1% 2512 TF

• GRM21BR72A822KA01L

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 8200PF 100V 10% X7R 0805

• CPC5620ATR

  接口 - 電信    IXYS Integrated Circuits Division    32-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC LITELINK III HALF RING 32SOIC

• HVCB2512FTD10M0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2512（6432 公制）    RES 10M OHM 1% 2512 TF

• CN50A110-5

  DC DC Converters    TDK-Lambda Americas Inc    8-DIP 模塊，1/4 磚    CONV DC/DC 5V OUT 10A 50W

• CPC5622ATR

  接口 - 電信    IXYS Integrated Circuits Division    32-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    LITELINK III PHONE LINE 32SOIC

• GRM3166P1H181JZ01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    1206（3216 公制）    CAP CER 180PF 50V 5% P2H 1206

• CPC5623A

  接口 - 電信    IXYS Integrated Circuits Division        DAA LITELINK III RING DETECT

• CN-5701

  箱    Bud Industries    8-DIP 模塊，1/4 磚    BOX ALUM 3.15X2.16X1.00" NAT

• GRM3166P1H390JZ01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    1206（3216 公制）    CAP CER 39PF 50V 5% P2H 1206

• HVCB2512JTD3M00

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2512（6432 公制）    RES 3M OHM 5% 2512 TF

• CPC5625A

  接口 - 電信    IXYS Integrated Circuits Division        DAA LITELINK III RING DETECT

• HVCB2512JTL240K

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2512（6432 公制）    RES 240K OHM 5% 2512 TF