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» 型號"JW-13-04-T-S-250-250"的供應信息
JW-13-04-T-S-250-250 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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JW-13-04-T-S-250-250詳細規格
類別:面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器
描述:CONN STACKER .156" 13POS SGL TIN
系列:JW
制造商:Samtec Inc
針腳數:13
間距:0.156"(3.96mm)
排數:1
排距:-
長度_總:0.590"(14.99mm)
長度_柱(配接):0.250"(6.35mm)
長度_堆疊高度:0.250"(6.35mm)
長度_焊尾:0.090"(2.29mm)
安裝類型:通孔
端接:焊接
觸頭鍍層_柱(配接):錫
觸頭鍍層厚度_柱(配接):-
顏色:黑
包裝:散裝
JW-13-04-T-S-250-250供應商
JW-13-04-T-S-250-250
深圳市悅興晨電子科技有限公司
0755-82812004
JW-13-04-T-S-250-250
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
JW-13-04-T-S-250-250
北京人上科技有限公司
13910052844(微
查看更多JW-13-04-T-S-250-250的供應商
HSC65DRTN-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
JW-12-04-T-S-250-250
面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 12POS SGL TIN
IXDN614SI
PMIC - MOSFET,電橋驅動器 - 外部開關 IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盤 14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING
JMK212BJ475MG-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
J7TKN-B-1E8
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
EBC35DCAI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 70POS R/A .100 SLD
HVCB2512BDE10M0
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512(6432 公制) RES HV 10M OHM 0.1% 25PPM 2512
HMC0805KT300M
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 300M OHM 1/8W 10% 0805 TF
HSC65DRYH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
HVCB2512FDC250K
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512(6432 公制) RES HV 250K OHM 1% 50PPM 2512
JMK212BJ475MG-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
J7TKN-B-1E8
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
EBC35DCMN-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 70POS .100 EXTEND
HMC0805KT470M
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 470M OHM 1/8W 10% 0805 TF
HSC65DRYI-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS .100 EXTEND
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