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L/C-603DS 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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L/C-603DS詳細規格

類別:其它
描述:0603 L-SER CAP & IND (CHIP) KIT
系列:*
制造商:Johanson Technology Inc
功能:
類型:
配套使用產品/相關產品:
頻率:
RF類型:
輔助屬性:
封裝/外殼:
包裝:

L/C-603DS詳細規格

類別:其它
描述:0603 L-SER CAP & IND (CHIP) KIT
系列:*
制造商:Johanson Technology Inc
套件類型:
套件包括:
包裝:

L/C-603DS詳細規格

類別:其它
描述:0603 L-SER CAP & IND (CHIP) KIT
系列:*
制造商:Johanson Technology Inc

L/C-603DS詳細規格

類別:其它
描述:0603 L-SER CAP & IND (CHIP) KIT
系列:*
制造商:Johanson Technology Inc
類型:
觸點類型:
連接器類型:
適用于相關產品:
位置數:
加載位置的數目:
間距:
行數:
行間距:
觸點接合長度:
安裝類型:
端子:
緊固型:
特點:
觸點表面涂層:
觸點涂層厚度:
顏色:
包裝:

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