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當前位置:網站首頁 » 庫存索引1201 » 型號"LMC6482IMX"的供應信息

LMC6482IMX 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
按地區:全部 | 廣東 | 深圳 | 汕頭 | 上海 | 北京 | 浙江 | 陜西 | 山東 | 江蘇 | 深圳外

LMC6482IMX詳細規格

類別:Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
描述:IC OP AMP CMOS DUAL RRIO 8SOIC
系列:*
制造商:Texas Instruments
放大器類型:
電路數:
輸出類型:
壓擺率:
增益帶寬積:
_3db帶寬:
電流_輸入偏置:
電壓_輸入失調:
電流_電源:
電流_輸出/通道:
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:
工作溫度:
安裝類型:
封裝/外殼:
供應商器件封裝:
包裝:

LMC6482IMX詳細規格

類別:Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
描述:IC OP AMP CMOS DUAL RRIO 8SOIC
系列:*
制造商:Texas Instruments
放大器類型:
電路數:
輸出類型:
壓擺率:
增益帶寬積:
_3db帶寬:
電流_輸入偏置:
電壓_輸入失調:
電流_電源:
電流_輸出/通道:
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:
工作溫度:
安裝類型:
封裝/外殼:
供應商器件封裝:
包裝:

LMC6482IMX詳細規格

類別:Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
描述:IC OP AMP CMOS DUAL RRIO 8SOIC
系列:*
制造商:Texas Instruments
放大器類型:
電路數:
輸出類型:
壓擺率:
增益帶寬積:
_3db帶寬:
電流_輸入偏置:
電壓_輸入失調:
電流_電源:
電流_輸出/通道:
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:
工作溫度:
安裝類型:
封裝/外殼:
供應商器件封裝:
包裝:

LMC6482IMX/NOPB詳細規格

類別:Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
描述:IC OP AMP CMOS DUAL RRIO 8-SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
放大器類型:通用
電路數:2
輸出類型:滿擺幅
壓擺率:1.3 V/µs
增益帶寬積:1.5MHz
_3db帶寬:-
電流_輸入偏置:0.02pA
電壓_輸入失調:110µV
電流_電源:1.3mA
電流_輸出/通道:30mA
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:3 V ~ 15.5 V,±1.5 V ~ 7.75 V
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應商器件封裝:8-SOIC
包裝:帶卷 (TR)

LMC6482IMX/NOPB詳細規格

類別:Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
描述:IC OP AMP CMOS DUAL RRIO 8SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
放大器類型:通用
電路數:2
輸出類型:滿擺幅
壓擺率:1.3 V/µs
增益帶寬積:1.5MHz
_3db帶寬:-
電流_輸入偏置:0.02pA
電壓_輸入失調:110µV
電流_電源:1.3mA
電流_輸出/通道:30mA
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:3 V ~ 15.5 V,±1.5 V ~ 7.75 V
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應商器件封裝:8-SOIC
包裝:Digi-Reel®

LMC6482IMX/NOPB詳細規格

類別:Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
描述:IC OP AMP CMOS DUAL RRIO 8SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
放大器類型:通用
電路數:2
輸出類型:滿擺幅
壓擺率:1.3 V/µs
增益帶寬積:1.5MHz
_3db帶寬:-
電流_輸入偏置:0.02pA
電壓_輸入失調:110µV
電流_電源:1.3mA
電流_輸出/通道:30mA
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:3 V ~ 15.5 V,±1.5 V ~ 7.75 V
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應商器件封裝:8-SOIC
包裝:剪切帶 (CT)

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