MCP200JR-33K 全國供應商、價格、PDF資料

MCP200JR-33K詳細規格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 33K OHM 2W 5% MELF

系列：MCP

制造商：Yageo

電阻333Ω444：33k

功率333W444：2W

成分：炭膜

特性：-

溫度系數：0/ -600ppm/°C

容差：±5%

封裝/外殼：MELF，0309

供應商器件封裝：MELF

大小/尺寸：0.126" 直徑 x 0.335" L（3.20mm x 8.50mm）

高度：-

端子數：2

包裝：帶卷 (TR)

• MCR100JZHF7870

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    2512（6432 公制）    RES 787 OHM 1W 1% 2512 SMD

• MCR18EZHJ000

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 0.0 OHM 1/4W 1206 SMD

• MS27473E20B16S

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN PLUG 16POS STRAIGHT W/SCKT

• MCP200JR-18K

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    MELF，0309    RES 18K OHM 2W 5% MELF

• MCR18EZHJ822

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 8.2K OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• MCR01MZPJ303

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0402（1005 公制）    RES 30K OHM 1/16W 5% 0402 SMD

• MCP6L4T-E/ST

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC OPAMP 2.8MHZ 2.7V 14-TSSOP

• M4A3-256/160-10YNI

  嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件）    Lattice Semiconductor Corporation    208-BFQFP    IC CPLD ISP 4A 256MC 208PQFP

• MCR18EZHJ102

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 1.0K OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• MS27473E20B2SA

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN PLUG 65POS STRAIGHT W/SCKT

• MCR18EZHJ824

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 820K OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• MCR01MZPJ330

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0402（1005 公制）    RES 33 OHM 1/16W 5% 0402 SMD

• MCP6L4T-E/ST

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC OPAMP 2.8MHZ 2.7V 14-TSSOP

• MCR18EZHJ103

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 10K OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• M4A3-32/32-12VNI48

  嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件）    Lattice Semiconductor Corporation    48-LQFP    IC CPLD ISP 4A 32MC 48TQFP