MCR03EZPJ184 全國供應商、價格、PDF資料
MCR03EZPJ184詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 180K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:180k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR03EZPJ184詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 180K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:180k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR03EZPJ184詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 180K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:180k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 嵌入式 - 微處理器 Texas Instruments 361-LFBGA IC APPLICATIONS PROC LP 361NFBGA
- 熱縮管 TE Connectivity 200-SODIMM HEAT SHRINK TUBING
- 存儲器 Micron Technology Inc 48-TSOP IC FLASH 4GBIT 48TSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 180K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 180 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 線夾和夾具 Richco Plastic Co 徑向 WIRE SADDLE MICRO TEARDR .24"
- 扁平帶 3M CABLE 24COND RIBBON LT GRY 25FT
- 嵌入式 - 微處理器 Texas Instruments 361-LFBGA IC APPLICATIONS PROC 361NFBGA
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 徑向 LED SS ALINGAP SUP YLW CLEAR 5MM
- 存儲器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) IC FLASH NAND 4GB 48TSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 180 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 線夾和夾具 Richco Plastic Co 徑向 WIRE SADDLE MICRO TEARDR .10"
- 扁平帶 3M CABLE 24COND RIBBON LT GRY 5FT
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 徑向 LED SS ALINGAP SUP YLW CLEAR 5MM
- 嵌入式 - 微處理器 Texas Instruments 361-LFBGA IC APPLICATIONS PROC LP 361NFBGA
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