MCR10EZHF21R5 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZHF21R5詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 21.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:21.5
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR10EZHF21R5詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 21.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:21.5
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR10EZHF21R5詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 21.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:21.5
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 3.30K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 18.2 OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 21.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 評估演示板和套件 Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盤 EVALUATION BOARD FOR MCP73871
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0402(1005 公制) RES TF 60.4 OHM 1% 1/16W 0402
- 固定式 Signal Transformer 非標準 INDUCTOR SMD 330UH 0.50A100KHZ
- 通孔電阻器 Vishay Sfernice 軸向 RES WIREWOUND 100 OHM 3W
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 24V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 3.30K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0402(1005 公制) RES TF 619 OHM 1% 1/16W 0402
- 時鐘/計時 - 實時時鐘 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC RTCC 64B SRAM 8SOIC
- 通孔電阻器 Vishay Sfernice 軸向 RES WIREWOUND 10 OHM 3W
- 固定式 Signal Transformer 非標準 INDUCTOR SMD 4.7UH 5.70A 100KHZ
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 60V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 330K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
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