MCR10EZHJ753 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZHJ753詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:75k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR10EZHJ753詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:75k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR10EZHJ753詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:75k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 8"
- 線性 - 比較器 Microchip Technology 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC COMP 1.6V QUAD P-P 14SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 7.5K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 16.9K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 電池,充電式(蓄電池) Infinite Power Solutions 模塊 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 237 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF,0309 RES MELF MET 91 OHM 1W 1%
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 連接器,互連器件 CUI Inc 115-TFBGA CONN MINI-DIN 6PIN R/A SLIM PCB
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 169K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 電池,充電式(蓄電池) Infinite Power Solutions 模塊 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 2.37K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 連接器,互連器件 CUI Inc 115-TFBGA CONN MINI-DIN 3 PIN MALE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF,0207 RES MELF MET 7.5K OHM 1/4W 0.1%
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