MCR10EZPF6201 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZPF6201詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 6.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:6.2k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR10EZPF6201詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 6.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:6.2k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR10EZPF6201詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 6.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:6.2k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 1.78K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RESISTOR 430K OHM .5W CARB COMP
- 存儲器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC DDR SDRAM 512MBIT 90VFBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 61.9 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES 43.2 OHM 1/4W 1% 1210 SMD
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 32POS CABLE SCKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 178K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 680UF 16V 20% SMD
- 熱縮管 TE Connectivity 200-SODIMM HEAT SHRINK TUBING
- 存儲器 Micron Technology Inc 60-VFBGA IC DDR SDRAM 512MBIT 60VFBGA
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 32POS STRAIGHT W/SCKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES 4.42K OHM 1/4W 1% 1210 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 180 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 33UF 25V 20% SMD
- 熱縮管 TE Connectivity 200-SODIMM HEAT SHRINK TUBING
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