MCR18EZHF2401 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHF2401詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 2.40K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:2.4k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR18EZHF2401詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 2.40K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:2.4k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR18EZHF2401詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 2.40K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:2.4k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 扁平帶 3M 2520(6450 公制) CABLE 10COND RND SHIELD GRY 5’
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 3300UF 10V 20% SMD
- RF FET NXP Semiconductors TO-263-5,D²Pak(4 引線+接片),TO-263BB MOSFET RF SOT426 D2PAK
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-UDIMM MODULE DDR2 SDRAM 2GB 240UDIMM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 2.37K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 510K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 標記 Panduit Corp 63-VFBGA TAG MKR STL RECT 3.5 X .4"
- 扁平帶 3M 2520(6450 公制) CABLE 14COND RND SHIELD GRY 25’
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA,CSPBGA MX2 230V 3PH 0.5HP VALUE PACK
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-UDIMM MODULE DDR2 SDRAM 2GB 240UDIMM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 560K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-FBDIMM MODULE DDR2 SDRAM 8GB 240FBDIMM
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 4700UF 10V 20% SMD
- 扁平帶 3M 2520(6450 公制) CABLE 20COND RND SHIELD GRY 100’
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA,CSPBGA MX2 230V 3PH 1HP VALUE PACK
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