MCR18EZHF2613 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHF2613詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 261K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:261k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR18EZHF2613詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 261K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:261k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR18EZHF2613詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 261K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:261k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 680 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR3 SDRAM 8GB 240RDIMM
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-UDIMM MOD DDR3 SDRAM 2GBIT 240UDIMM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 26.1K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- PMIC - 激光驅動器 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盤 IC LSR CTRLR 11.3GBPS 3.6V 20QFN
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 1000UF 50V 20% SMD
- 扁平帶 3M CABLE 36COND RND SHIELD GRY 50’
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA,CSPBGA MX2 460V 3PH 2HP VALUE PACK
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240RDIMM
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE SDRAM DDR 256MB 184DIMM
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 470UF 50V 20% SMD
- PMIC - 激光驅動器 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盤 IC LSR CTRLR 11.3GBPS 3.6V 20QFN
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA,CSPBGA MX2 460V 3PH 2HP VALUE PACK
- 扁平帶 3M CABLE 36COND RND SHIELD GRY 5’
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240RDIMM
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