MCR18EZHJ364 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHJ364詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 360K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:360k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR18EZHJ364詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 360K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:360k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR18EZHJ364詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 360K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:360k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 36 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 487K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 348K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 固定式 TE Connectivity 非標準 INDUCTOR 120UH .89A 10% SMD 1058
- PMIC - 電源分配開關 Micrel Inc 6-VQFN 裸露焊盤,6-MLF? IC DISTRIBUTION SW 0.5A 6-MLF
- D-Sub ITT Cannon MICRO 31POS SKT 30"
- 磁簧 Hamlin Inc SWITCH REED SPST .5A 27-38 A/T
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 34.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 49.9 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- PMIC - 電源分配開關 Micrel Inc SC-74A,SOT-753 IC DISTRIBUTION SW 0.8A SOT23-5
- D-Sub ITT Cannon MICRO 31POS SKT 30"
- 連接器,互連器件 On Shore Technology Inc 模塊 CONN, MINI DIN JACK, 6 POS
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 34.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 5.10K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 3.6M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
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