MCU08050D3011BP500 全國供應商、價格、PDF資料

MCU08050D3011BP500詳細規格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 3.01K OHM 1/8W .1% SMD 0805

系列：MCU 0805 - 精密型

制造商：Vishay BC Components

電阻333Ω444：3.01k

功率333W444：0.125W，1/8W

成分：薄膜

特性：-

溫度系數：±25ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：0805（2012 公制）

供應商器件封裝：0805

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度：0.022"（0.55mm）

端子數：2

包裝：帶卷 (TR)

• MCP6561T-E/OT

  線性 - 比較器    Microchip Technology    SC-74A，SOT-753    IC COMP PUSH-PULL 1.8V SOT23-5

• MD4811-D512-V3Q18-X-P/Y

  存儲器    SanDisk    48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）    IC MDOC G3 512MB 48-TSOP

• MCU08050D3011BP100

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay BC Components    0805（2012 公制）    RES 3.01K OHM 1/8W .1% SMD 0805

• MEE250-12DA

  二極管，整流器    IXYS    Y4-M6    DIODE FAST REC PHASE 1200V Y4-M6

• MCR10EZPF1100

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 110 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MMF25SBRD56K

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    MELF，0204    RES MELF MET 56K OHM 1/4W 0.1%

• MCP6561T-E/OT

  線性 - 比較器    Microchip Technology    SC-74A，SOT-753    IC COMP PUSH-PULL 1.8V SOT23-5

• MD-50PL100

  連接器，互連器件    CUI Inc    85-TFBGA    CONN MINI DIN RECPT 5P PNL MT

• MCR03EZPFX1911

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 1.91K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR10EZPF1132

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 11.3K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MMF25SBRD910R

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    MELF，0204    RES MELF MET 910 OHM 1/4W 0.1%

• MCP6561UT-E/OT

  線性 - 比較器    Microchip Technology    SC-74A，SOT-753    IC COMP PUSH-PULL 1.8V SOT23-5

• MCR03EZPFX1912

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 19.1K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MDM-15SH023F

  D-Sub    ITT Cannon        MICRO 15POS SKT 20"

• MD-50SN

  連接器，互連器件    CUI Inc    85-TFBGA    CONN 5POS MINI-DIN MET PANEL MNT