MDM-15PSF詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 連接器樣式:D 型,超微型 D
- 針腳數:15
- 排數:2
- 外殼尺寸qqq連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型:信號
- 連接器類型:插頭,公引腳
- 安裝類型:自由懸掛
- 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋)
- 端接:焊杯
- 特性:屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
- 侵入防護:-
MDM-15PSF詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 第一連接器:
- 第二連接器:
- 類型:
- 針腳數:15
- 長度:
- 屏蔽:
- 顏色:
- 應用:
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
MDM-15PSFA174詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 第一連接器:
- 第二連接器:
- 類型:
- 針腳數:15
- 長度:
- 屏蔽:
- 顏色:
- 應用:
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
MDM-15PSFA174詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 連接器樣式:D 型,超微型 D
- 針腳數:15
- 排數:2
- 外殼尺寸qqq連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型:信號
- 連接器類型:插頭,公引腳
- 安裝類型:自由懸掛
- 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋)
- 端接:焊杯
- 特性:屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層:鋁,非電鍍法鍍鎳
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
- 侵入防護:-
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 22.9K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 存儲器 SanDisk 115-LFBGA IC MDOC H3 8GB FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF,0309 RES MELF MET 75K OHM 1W 1%
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 8"
- 線性 - 比較器 Microchip Technology 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC COMP 1.6V QUAD P-P 14SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 7.5K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 16.9K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 電池,充電式(蓄電池) Infinite Power Solutions 模塊 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 237 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 連接器,互連器件 CUI Inc 115-TFBGA CONN MINI-DIN 6PIN R/A SLIM PCB
- 線性 - 比較器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC COMP 1.6V SNGL O-D 8MSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 169K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 電池,充電式(蓄電池) Infinite Power Solutions 模塊 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 2.37K OHM 1/8W .1% SMD 0805
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