MDM-25SSPA174 全國供應商、價格、PDF資料

MDM-25SSPA174詳細規格

類別：D-Sub

描述：MICRO 25POS SKT SOLDER

系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)

制造商：ITT Cannon

第一連接器：

第二連接器：

類型：

針腳數：25

長度：

屏蔽：

顏色：

應用：

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：-

MDM-25SSPA174詳細規格

類別：D-Sub

描述：MICRO 25POS SKT SOLDER

系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)

制造商：ITT Cannon

連接器樣式：D 型，超微型 D

針腳數：25

排數：2

外殼尺寸qqq連接器布局：0.050節距 x 0.043行到行

觸頭類型：信號

連接器類型：插座，母形插口

安裝類型：自由懸掛

法蘭特性：體座/外殼（2-56）

端接：焊杯

特性：屏蔽

外殼材料qqq鍍層：鋁，非電鍍法鍍鎳

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：-

侵入防護：-

• SI1499DH-T1-E3

  FET - 單    Vishay Siliconix    6-TSSOP，SC-88，SOT-363    MOSFET P-CH 8V 1.6A SC70-6

• RW2-2405S/H3

  DC DC Converters    Recom Power    16-DIP 模塊（6 引線）    CONV DC/DC 2W 18-36VIN 05VOUT

• MDM-25SSP

  D-Sub    ITT Cannon        MICRO 25POS SKT SOLDER

• RNF14FTE22K6

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 22.6K OHM 1/4W 1% AXIAL

• SD12H0SB

  DIP    C&K Components    SC-76，SOD-323    SWITCH DIP TAPE SEALED 12POS SMD

• RT1206FRE0738K3L

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 38.3K OHM 1/4W 1% SMD 1206

• RT0805CRD076K49L

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 6.49K OHM 1/8W .25% SMD 0805

• SI1563DH-T1-GE3

  FET - 陣列    Vishay Siliconix    6-TSSOP，SC-88，SOT-363    MOSFET N/P-CH 20V SC70-6

• RT0805FRE072K2L

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 2.20K OHM 1/8W 1% SMD 0805

• SD-130

  連接器，互連器件    CUI Inc    SC-76，SOD-323    CONN CIRCULAR DIN 13POS MALE

• RNF14FTE33K2

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 33.2K OHM 1/4W 1% AXIAL

• RT1206FRE07390KL

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 390K OHM 1/4W 1% SMD 1206

• RT0805CRD076K65L

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 6.65K OHM 1/8W .25% SMD 0805

• RT0805FRE072K32L

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 2.32K OHM 1/8W 1% SMD 0805

• SI1563EDH-T1-GE3

  FET - 陣列    Vishay Siliconix    6-TSSOP，SC-88，SOT-363    MOSFET N/P-CH 20V SC70-6