MDM-31SBRM7 全國供應商、價格、PDF資料

MDM-31SBRM7詳細規格

類別：D-Sub

描述：MICRO 31POS SKT R/A PCB

系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)

制造商：ITT Cannon

連接器樣式：D 型，超微型 D

針腳數：31

排數：2

外殼尺寸qqq連接器布局：0.050節距 x 0.043行到行

觸頭類型：信號

連接器類型：插座，母形插口

安裝類型：面板安裝，通孔，直角

法蘭特性：配接側；母型螺釘鎖（2-56）

端接：焊接

特性：屏蔽

外殼材料qqq鍍層：鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：-

侵入防護：-

MDM-31SBRM7詳細規格

類別：D-Sub

描述：MICRO 31POS SKT R/A PCB

系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)

制造商：ITT Cannon

第一連接器：

第二連接器：

類型：

針腳數：31

長度：

屏蔽：

顏色：

應用：

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：-

• MF-MSMD075-2

  PTC 可復位保險絲    Bourns Inc.    1812（4532 公制）    FUSE RESETTABLE .75A HOLD SMD

• MS3100R32-17PY

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN RCPT 4POS WALL MNT W/PINS

• MLP821M250EB1A

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    扁平封裝    CAP ALUM 820UF 250V 20% RADIAL

• MDM-31PSP

  D-Sub    ITT Cannon        MICRO 31POS PIN SOLDER CUP

• MLX90132RLQ-ADA-000-RE

  RFID IC    Melexis Technologies NV    32-VFQFN 裸露焊盤    IC TXRX NFC/RFID 13.56MHZ 32QFN

• MCU08050D1871BP500

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay BC Components    0805（2012 公制）    RES 1.87K OHM 1/8W .1% SMD 0805

• ML03V10R4AAT2A

  陶瓷    AVX Corporation    0603（1608 公制）    CAP MLO 0.4PF 250V 0603

• MF-MSMD110-2

  PTC 可復位保險絲    Bourns Inc.    1812（4532 公制）    FUSE RESETTABLE 1.10A HOLD SMD

• MMBZ5237BLT1

  單二極管/齊納    ON Semiconductor    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    DIODE ZENER 8.2V 225MW SOT-23

• MLP821M250EB1C

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    扁平封裝    CAP ALUM 820UF 250V 20% RADIAL

• MLX90248ESE-EBA-000-RE

  磁性 - 霍爾效應，數字式開關，線性，羅盤 (IC)    Melexis Technologies NV    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    IC HALL EFFECT SENSOR TSOT23-3

• ML03V10R4BAT2A

  陶瓷    AVX Corporation    0603（1608 公制）    CAP MLO 0.4PF 250V 0603

• MCU08050D1872BP500

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay BC Components    0805（2012 公制）    RES 18.7K OHM 1/8W .1% SMD 0805

• MMBZ5237BLT1G

  單二極管/齊納    ON Semiconductor    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    DIODE ZENER 8.2V 225MW SOT-23

• MF-MSMF020-2

  PTC 可復位保險絲    Bourns Inc.    1812（4532 公制），凹陷    PTC RESETTABLE .20A 30V 1812