MDM-31SSM3 全國供應商、價格、PDF資料
MDM-31SSM3詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 31POS SKT SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 第一連接器:
- 第二連接器:
- 類型:
- 針腳數:31
- 長度:
- 屏蔽:
- 顏色:
- 應用:
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
MDM-31SSM3詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 31POS SKT SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 連接器樣式:D 型,超微型 D
- 針腳數:31
- 排數:2
- 外殼尺寸qqq連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型:信號
- 連接器類型:插座,母形插口
- 安裝類型:自由懸掛
- 法蘭特性:體座/外殼(2-56)
- 端接:焊杯
- 特性:屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
- 侵入防護:-
- D-Sub ITT Cannon MICRO 31POS SKT SOLDER CUP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 11.0 OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 4.7K OHM 1/4W 2% AXIAL
- 二極管,整流器 Vishay Semiconductors DO-200AB,B-PUK DIODE STD REC 1000V 2100A B-PUK
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 453K OHM 1/8W 1% SMD 0805
- FET - 單 Vishay Siliconix TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 MOSFET N-CH 60V 2A SOT23-3
- DC DC Converters Recom Power 16-DIP 模塊(6 引線) CONV DC/DC 2W 36-72VIN +/-05VOUT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 1.11K OHM 1/8W 0.1% 1206
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 121 OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 750 OHM 1/4W 2% AXIAL
- FET - 單 Vishay Siliconix TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 MOSFET P-CH 60V 1.25A SOT23-3
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 47.0 OHM 1/8W 1% SMD 0805
- DC DC Converters Recom Power 16-DIP 模塊(6 引線) CONV DC/DC 2W 36-72VIN +/-05VOUT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 12.7 OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 1.96K OHM 1/8W 0.1% 1206
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