MDM-37SSF詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 37POS SKT SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 第一連接器:
- 第二連接器:
- 類型:
- 針腳數:37
- 長度:
- 屏蔽:
- 顏色:
- 應用:
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
MDM-37SSF詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 37POS SKT SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 連接器樣式:D 型,超微型 D
- 針腳數:37
- 排數:2
- 外殼尺寸qqq連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型:信號
- 連接器類型:插座,母形插口
- 安裝類型:自由懸掛
- 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋)
- 端接:焊杯
- 特性:屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
- 侵入防護:-
MDM-37SSFA174詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 37POS SKT SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 第一連接器:
- 第二連接器:
- 類型:
- 針腳數:37
- 長度:
- 屏蔽:
- 顏色:
- 應用:
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
MDM-37SSFA174詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO 37POS SKT SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 連接器樣式:D 型,超微型 D
- 針腳數:37
- 排數:2
- 外殼尺寸qqq連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型:信號
- 連接器類型:插座,母形插口
- 安裝類型:自由懸掛
- 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋)
- 端接:焊杯
- 特性:屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層:鋁,非電鍍法鍍鎳
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
- 侵入防護:-
- 固定式 Cooper Bussmann 非標準 INDUCTOR LO PROFILE 82UH 0.270A
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 14K OHM 1/8W 0.5% 1206
- D-Sub ITT Cannon MICRO 37POS SKT 72"
- 接口 - 電信 Silicon Laboratories Inc 38-TFSOP(0.173",4.40mm 寬) IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP
- FET - 單 Vishay Siliconix 8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) MOSFET P-CH 20V 7.2A 8TSSOP
- 評估演示板和套件 Texas Instruments 非標準 BOARD EVAL FOR LMH0384
- 通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 1/8W 15K OHM 1% AXIAL
- FET - 單 Vishay Siliconix 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) MOSFET N-CH 30V 10A 8-SOIC
- 固定式 Signal Transformer 非標準 INDUCTOR SMD 6.8UH 1.68A 1KHZ
- FET - 單 Vishay Siliconix 8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) MOSFET P-CH 20V 7.2A 8TSSOP
- 接口 - 電信 Silicon Laboratories Inc 42-WFQFN 裸露焊盤 IC PROSLIC FXS -110V 42QFN
- 光學 - 光電檢測器 - 光電二極管 Advanced Photonix Inc TO-8 密封 PHOTODIODE BI-CELL TO-8
- 通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 1/8W 1.21K OHM 1% AXIAL
- FET - 單 Vishay Siliconix 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) MOSFET N-CH 30V 11A 8-SOIC
- 獨立編程器 Freescale Semiconductor 非標準 ENHANCED VERSION
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