MDM-9PBSP詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO-D 9POS PIN STR PCB
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon, LLC
- 第一連接器:
- 第二連接器:
- 類型:
- 針腳數:9
- 長度:
- 屏蔽:
- 顏色:
- 應用:
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
MDM-9PBSP詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:MICRO-D 9POS PIN STR PCB
- 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon, LLC
- 連接器樣式:D 型,超微型 D
- 針腳數:9
- 排數:2
- 外殼尺寸qqq連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型:信號
- 連接器類型:插頭,公引腳
- 安裝類型:面板安裝,通孔
- 法蘭特性:配接側;母型螺釘鎖(2-56)
- 端接:焊接
- 特性:屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
- 侵入防護:-
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 620 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- D-Sub ITT Cannon MDM-51P SOLDER CUP A101
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Beyschlag 0603(1608 公制) RES 75K OHM 0.125W 0.1% 0603
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 84.5 OHM 1/4W 1% METLFLM T/R
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 47.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Beyschlag Wide 0604(1610 Metric),0406 RES 61.9 OHM 1/4W .1% 0406 WIDE
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 6-TSSOP(5 引線),SC-88A,SOT-353 IC OPAMP SGL 1.8V 1MHZ SC70-5
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 620 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 5.49K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 8.25KOHM 1/4W 1% METLFLM T/R
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 49.9K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Beyschlag Wide 0604(1610 Metric),0406 RES 63.4K OHM 1/4W .1% 0406 WIDE
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology SC-74A,SOT-753 IC OPAMP SGL 1.8V 1MHZ SOT23-5
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 54.9K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 6.49K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
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