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MDM-9SSP 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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MDM-9SSP詳細規格

類別:D-Sub
描述:MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
制造商:ITT Cannon
第一連接器:
第二連接器:
類型:
針腳數:9
長度:
屏蔽:
顏色:
應用:
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:-

MDM-9SSP詳細規格

類別:D-Sub
描述:MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
制造商:ITT Cannon
連接器樣式:D 型,超微型 D
針腳數:9
排數:2
外殼尺寸qqq連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行
觸頭類型:信號
連接器類型:插座,母形插口
安裝類型:自由懸掛
法蘭特性:體座/外殼(2-56)
端接:焊杯
特性:屏蔽
外殼材料qqq鍍層:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:-
侵入防護:-

MDM-9SSP-A174詳細規格

類別:D-Sub
描述:MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
制造商:ITT Cannon
第一連接器:
第二連接器:
類型:
針腳數:9
長度:
屏蔽:
顏色:
應用:
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:-

MDM-9SSP-A174詳細規格

類別:D-Sub
描述:MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
制造商:ITT Cannon
連接器樣式:D 型,超微型 D
針腳數:9
排數:2
外殼尺寸qqq連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行
觸頭類型:信號
連接器類型:插座,母形插口
安裝類型:自由懸掛
法蘭特性:體座/外殼(2-56)
端接:焊杯
特性:屏蔽
外殼材料qqq鍍層:鋁,非電鍍法鍍鎳
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:-
侵入防護:-

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