MS27467T19B35AC 全國供應商、價格、PDF資料

MS27467T19B35AC詳細規格

類別：圓形 - 外殼

描述：CONN HSG PLUG STRGHT 66POS PIN

系列：軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

制造商：TE Connectivity

引腳或插座：

連接器類型：公觸點插頭

類型：

針腳數：66

外殼尺寸_插件：19-35

尺寸：

外殼尺寸qqqMIL：-

線規：

觸頭端接：

觸頭類型：壓接

端接：

觸頭尺寸：22D

觸頭鍍層：

安裝類型：自由懸掛

觸頭鍍層厚度：

緊固類型：插銷鎖

方向：C

外殼材料qqq鍍層：鋁，鍍草綠色鎘

侵入防護：抗環境影響

特性：屏蔽

包裝：散裝

• MCR10EZPJ360

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 36 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR18EZHFL2R21

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 2.21 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• M3DYK-3420K

  矩形    3M        IDC CABLE - MKR34K/MC34F/MPD34K

• MS27467T19B32SC

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 32POS STRGHT W/SKT

• MCR18EZHF16R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 16.0 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCP1801T-0902I/OT

  PMIC - 穩壓器 - 線性    Microchip Technology    SC-74A，SOT-753    IC REG LDO 0.9V .15A SOT23-5

• MCR03EZPFX24R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 24.0 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR10EZPJ392

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 3.9K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR18EZHFL4R30

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 4.30 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR18EZHF16R9

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 16.9 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR03EZPFX2550

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 255 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCP1801T-1202I/OT

  PMIC - 穩壓器 - 線性    Microchip Technology    SC-74A，SOT-753    IC REG LDO 1.2V .15A SOT23-5

• MCR10EZPJ434

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 430K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR18EZHFL4R64

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 4.64 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MS27467T19B35B

  圓形 - 外殼    ITT Cannon        CONN HSG CABLE MNT PLUG 66POS