MS27467T23F35PB-LC 全國供應商、價格、PDF資料

MS27467T23F35PB-LC詳細規格

類別：圓形 - 外殼

描述：CONN HSG PLUG STRGHT 100POS PIN

系列：軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

制造商：TE Connectivity

引腳或插座：

連接器類型：公觸點插頭

類型：

針腳數：100

外殼尺寸_插件：23-35

尺寸：

外殼尺寸qqqMIL：-

線規：

觸頭端接：

觸頭類型：壓接

端接：

觸頭尺寸：22D

觸頭鍍層：

安裝類型：自由懸掛

觸頭鍍層厚度：

緊固類型：插銷鎖

方向：B

外殼材料qqq鍍層：鋁，鍍鎳

侵入防護：抗環境影響

特性：屏蔽

包裝：散裝

• GCC31DRXS-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD

• MCR10EZPJ822

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 8.2K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR03EZPFX2801

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 2.80K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MS27467T23F35BC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 100POS SKT

• M3FFK-4020K

  矩形    3M        IDC CABLE - MCF40K/MC40F/MCF40K

• MS27467T19F11S

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 11POS STRGHT W/SKT

• GCC31DRYH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD

• MCR18EZHF2201

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 2.20K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR10EZPJ822

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 8.2K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR03EZPFX2871

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 2.87K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MS27467T19F11SA

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 11POS STRGHT W/SKT

• M3FFK-5036J

  矩形    3M        IDC CABLE - MCF50K/MC50G/MCF50K

• GCC31DRYN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD

• MCR18EZHF2202

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 22.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR10EZPJ823

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 82K OHM 1/8W 5% 0805 SMD