MS27474T20B2SBLC 全國供應商、價格、PDF資料

MS27474T20B2SBLC詳細規格

類別：圓形 - 外殼

描述：CONN HSG RCPT 65POS JAM NUT SCKT

系列：軍用, MIL-DTL-38999 系列 II

制造商：Amphenol Industrial Operations

引腳或插座：

連接器類型：母觸點插座

類型：

針腳數：65

外殼尺寸_插件：20-2

尺寸：

外殼尺寸qqqMIL：-

線規：

觸頭端接：

觸頭類型：壓接

端接：

觸頭尺寸：22

觸頭鍍層：

安裝類型：面板安裝，隔墻式（前端螺母）

觸頭鍍層厚度：

緊固類型：插銷鎖

方向：B

外殼材料qqq鍍層：鎳，草綠色，鍍鎘

侵入防護：抗環境影響

特性：-

包裝：散裝

• GEM10DRYH-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND

• MCT06030C6652FP500

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay BC Components    0603（1608 公制）    RES 66.5K OHM 1/10W 1% SMD 0603

• MLZ1005M1R5W

  固定式    TDK Corporation    0402（1005 公制）    INDUCTOR MULTILAYER 1.5UH 0402

• MCR10EZPJ335

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 3.3M OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MS27474T20B1SALC

  圓形 - 外殼    Amphenol Industrial Operations        CONN HSG RCPT 79POS JAM NUT SCKT

• GEM10DSEH-S243

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET

• MCT06030C6801FP500

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Beyschlag    0603（1608 公制）    RES 6.80K OHM 1/10W 1% SMD 0603

• MLZ1005MR68W

  固定式    TDK Corporation    0402（1005 公制）    INDUCTOR MULTILAYER .68UH 0402

• MCR10EZPJ364

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 360K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MLZ1608A1R0W

  固定式    TDK Corporation    0603（1608 公制）    INDUCTOR MULTILAYER 1.0UH 0603

• MCT06030C6802FP500

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Beyschlag    0603（1608 公制）    RES 68.0K OHM 1/10W 1% SMD 0603

• MCR10EZPJ364

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 360K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• GEM10DTAN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD

• MS27474T20B35PD

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 79POS JAM NUT W/PINS

• MCT06030C6803FP500

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay BC Components    0603（1608 公制）    RES 680K OHM 1/10W 1% SMD 0603