MW-08-03-G-D-154-075-TR 全國供應商、價格、PDF資料

MW-08-03-G-D-154-075-TR詳細規格

類別：面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器

描述：CONN STACKER 1MM 16POS DL GOLD

系列：Flex Stack，MW

制造商：Samtec Inc

針腳數：16

間距：0.039"（1.00mm）

排數：2

排距：0.039"（1.00mm）

長度_總：0.230"（5.84mm）

長度_柱（配接）：0.075"（1.90mm）

長度_堆疊高度：0.154"（3.91mm）

長度_焊尾：-

安裝類型：表面貼裝

端接：焊接

觸頭鍍層_柱（配接）：金

觸頭鍍層厚度_柱（配接）：10µin（0.25µm）

顏色：黑

包裝：帶卷 (TR)

• MPC8541ECPXAJD

  嵌入式 - 微處理器    Freescale Semiconductor    783-BBGA，FCBGA    IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA

• MAX6401BS25+T

  PMIC - 監控器    Maxim Integrated    4-WFBGA，CSPBGA    IC SUPERVISOR MPU 4-UCSP

• MS27508E12B3S

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 3POS BOX MNT W/SCKT

• MW-05-03-G-D-095-075-TR

  面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器    Samtec Inc    4-DIP 模塊    CONN STACKER 1MM 10POS DL GOLD

• MPZ2012S102A

  鐵氧體磁珠和芯片    TDK Corporation    0805（2012 公制）    FERRITE CHIP 1000 OHM 1.5A 0805

• MS27484T16B26P

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN PLUG 26POS STRAIGHT W/PINS

• MAX6439UTAJTD7+T

  PMIC - 電池管理    Maxim Integrated    SOT-23-6    IC BATTERY MON SNGL SOT23-6

• MT46V16M16TG-75 L:F

  存儲器    Micron Technology Inc    66-TSSOP（0.400"，10.16mm 寬）    IC DDR SDRAM 256MBIT 66TSOP

• MPC8541EPXAPF

  嵌入式 - 微處理器    Freescale Semiconductor    783-BBGA，FCBGA    IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA

• MPZ2012S221A

  鐵氧體磁珠和芯片    TDK Corporation    0805（2012 公制）    FERRITE CHIP 220 OHM 3A 0805

• MT46V16M8P-6TL:DTR

  存儲器    Micron Technology Inc    66-TSSOP（0.400"，10.16mm 寬）    IC DDR SDRAM 128MBIT 6NS 66TSOP

• MS27484T16B35PA

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/PINS

• MS27508E12B3SB

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 3POS BOX MNT W/SCKT

• MAX6439UTBGTD3+T

  PMIC - 電池管理    Maxim Integrated    SOT-23-6    IC BATTERY MON SNGL SOT23-6

• MPC8541EVTAPF

  嵌入式 - 微處理器    Freescale Semiconductor    783-BBGA，FCBGA    IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA