PHE850EB5220MB06R17的供應信息|PDF資料|求購PHE850EB5220MB06R17上51電子網

PHE850EB5220MB06R17詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.022UF 1.25KVDC RADIAL; 系列：PHE850 Evox Rifa; 制造商：Kemet; 電容：0.022µF; 額定電壓_AC：300V; 額定電壓_DC：1250V（1.25kV）; 電介質材料：聚丙烯，金屬化; 容差：±20%; ESR（等效串聯電阻）：-; 工作溫度：-55°C ~ 110°C; 安裝類型：通孔; 封裝/外殼：徑向; 尺寸/尺寸：0.709" L x 0.295" W（18.00mm x 7.50mm）; 高度_座高（最大）：0.571"（14.50mm）; 端子：PC 引腳; 引線間隔：0.591"（15.00mm）; 特點：-; 應用：EMI 抑制 Y2; 包裝：散裝

PHE850EB5220MB06R17詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.022UF 1.25KVDC RADIAL; 系列：PHE850 Evox Rifa; 制造商：Kemet; 電容：0.022µF; 電壓_額定：; 容差：±20%; 安裝類型：通孔; 封裝/外殼：徑向; 工作溫度：-55°C ~ 110°C; 特點：-; 包裝：散裝; 尺寸/尺寸：0.709" L x 0.295" W（18.00mm x 7.50mm）; 高度_座高（最大）：0.571"（14.50mm）

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PSC366-7IR
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MS3122E14-12SW
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PCM2901E/2KG4
接口 - 編解碼器 Texas Instruments 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP
PCV1C271MCL2GS
電容器 Nichicon 徑向，Can - SMD CAP ALUM 270UF 16V 20% SMD
PHE850EA4220MA01R17
薄膜 Kemet 徑向 CAP FILM 2200PF 1.25KVDC RADIAL
L37-3-20-10-0.3
熱 - 墊，片 t-Global Technology 11-DIP 模塊 THERMAL PAD 20X10X0.3MM
PIC16F876AT-E/ML
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盤 IC MCU FLASH 8KX14 A/D 28QFN
PSC3E12-2
DC DC Converters Power-One 模塊 SWITCHING REGULATOR 39.6W 3.3V
MS3122E14-15P
連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 15POS BOX MNT W/PINS
PCV1C271MCL2GS
電容器 Nichicon 徑向，Can - SMD CAP ALUM 270UF 16V 20% SMD
PSC3E12-2
DC DC Converters Power-One 模塊 SWITCHING REGULATOR 39.6W 3.3V
PIC16F877-04/L
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-LCC（J 形引線） IC MCU FLASH 8KX14 EE 44PLCC
L37-3-209-30-1
熱 - 墊，片 t-Global Technology 11-DIP 模塊 THERMAL PAD L37-3 209X30X1MM
MS3122E14-15SLC
圓形 - 外殼 Amphenol Industrial Operations CONN HSG RCPT 15POS BOX MNT SCKT
PCM2906DB
接口 - 編解碼器 Texas Instruments 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP