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PIC16C715/JW詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU EPROM 2KX14 A/D 18CDIP; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，WDT; I/O數：13; 程序存儲容量：3.5KB（2K x 14）; 程序存儲器類型：EPROM，UV; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數據轉換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：18-CDIP（0.300"，7.62mm）窗口; 包裝：管件

PIC16C715-04/P詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 2KX14 A/D 18DIP; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，WDT; I/O數：13; 程序存儲容量：3.5KB（2K x 14）; 程序存儲器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數據轉換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：18-DIP（0.300"，7.62mm）; 包裝：管件

PIC16C715-04/SO詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 2KX14 A/D 18SOIC; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，WDT; I/O數：13; 程序存儲容量：3.5KB（2K x 14）; 程序存儲器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數據轉換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

PIC16C715-04/SS詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 2KX14 A/D 20SSOP; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，WDT; I/O數：13; 程序存儲容量：3.5KB（2K x 14）; 程序存儲器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數據轉換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）; 包裝：管件

PIC16C715-04E/P詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 2KX14 A/D 18DIP; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，WDT; I/O數：13; 程序存儲容量：3.5KB（2K x 14）; 程序存儲器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數據轉換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：18-DIP（0.300"，7.62mm）; 包裝：管件

PIC16C715-04E/SO詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 2KX14 A/D 18SOIC; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，WDT; I/O數：13; 程序存儲容量：3.5KB（2K x 14）; 程序存儲器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數據轉換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

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