RG1005N-750-B-T1 全國供應商、價格、PDF資料

RG1005N-750-B-T1詳細規格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 75 OHM 1/16W .1% 0402

系列：RG

制造商：Susumu

電阻333Ω444：75

功率333W444：0.063W，1/16W

成分：薄膜

特性：-

溫度系數：±10ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：0402（1005 公制）

供應商器件封裝：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度：0.016"（0.40mm）

端子數：2

包裝：帶卷 (TR)

• RG2012P-563-B-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 56.0K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• M3AGK-3436R

  矩形    3M    0805（2012 公制）    IDC CABLE - MSC34K/MC34M/MCS34K

• RG1005N-7322-W-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0402（1005 公制）    RES 73.2K OHM 1/16W .05% 0402

• RBM36DSAN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0402（1005 公制）    CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD

• RMCF0603JT13R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0603（1608 公制）    RES TF 13 OHM 5% 0.1W 0603

• RG2012V-3240-W-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 324 OHM 1/8W .05% 0805

• M3AAA-1018J

  矩形    3M    0805（2012 公制）    IDC CABLE - MSC10A/MC10G/MSC10A

• M1AFS600-1PQ208I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP

• RG2012P-564-B-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 560K OHM 1/8W .1% 0805

• RMCF0603JT13R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0603（1608 公制）    RES TF 13 OHM 5% 0.1W 0603

• RG2012V-3241-C-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 3.24K OHM 1/8W .25% 0805

• M3AAA-1406J

  矩形    3M    0805（2012 公制）    IDC CABLE - MSC14A/MC14G/MSC14A

• RBM36DSEF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0805（2012 公制）    CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET

• RG2012P-56R2-B-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 56.2 OHM 1/8W .1% 0805

• M1AFS600-2FGG256I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA