RG1005P-3011-B-T1 全國供應商、價格、PDF資料

RG1005P-3011-B-T1詳細規格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 3.01K OHM 1/16W .1% 0402

系列：RG

制造商：Susumu

電阻333Ω444：3.01k

功率333W444：0.063W，1/16W

成分：薄膜

特性：-

溫度系數：±25ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：0402（1005 公制）

供應商器件封裝：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度：0.016"（0.40mm）

端子數：2

包裝：帶卷 (TR)

• RG2012P-5493-D-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 549K OHM 1/8W .5% 0805

• RBB70DHND

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0805（2012 公制）    CONN EDGECARD 140PS DIP .050 SLD

• RG1005P-3010-W-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0402（1005 公制）    RES 301 OHM 1/16W .05% 0402

• M24308/4-267

  D-Sub，D 形 - 外殼    ITT Cannon    0402（1005 公制）    DSUB 62POS PLUG

• RBM15DCCN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0402（1005 公制）    CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• RAVF104DJT30R0

  網絡、陣列    Stackpole Electronics Inc    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 30 OHM 4 RES 0804

• M30262F4GP#U7

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    48-LQFP    IC M16C/26 MCU FLASH 48LQFP

• RG2012N-2873-C-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 287K OHM 1/8W .25% 0805

• RG2012P-54R9-C-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 54.9 OHM 1/8W .25% 0805

• M24308/4-269

  D-Sub，D 形 - 外殼    TE Connectivity [MIL]    0402（1005 公制）    CONN D-SUB PLUG HD 104P SER 90

• RBM15DCTD-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0402（1005 公制）    CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND

• RAVF104DJT330R

  網絡、陣列    Stackpole Electronics Inc    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 330 OHM 4 RES 0804

• RFCS04022700CJTT1

  薄膜    Vishay Electro-Films    0402（1005 公制）    CAP THIN FILM 2.7PF 50V 0402

• RG2012N-2940-W-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 294 OHM 1/8W .05% 0805 SMD

• M30262F6GP#D3

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    48-LQFP    IC M16C MCU FLASH 48K 48-LQFP