RMCF0603JG6K80 全國供應商、價格、PDF資料

RMCF0603JG6K80詳細規格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES TF 1/10W 6.8K OHM 5% 0603

系列：RMCF

制造商：Stackpole Electronics Inc

電阻333Ω444：6.8k

功率333W444：0.1W，1/10W

成分：厚膜

特性：-

溫度系數：±200ppm/°C

容差：±5%

封裝/外殼：0603（1608 公制）

供應商器件封裝：0603

大小/尺寸：0.061" L x 0.031" W（1.55mm x 0.80mm）

高度：0.022"（0.55mm）

端子數：2

包裝：帶卷 (TR)

• RMCF0603FT158K

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0603（1608 公制）    RES TF 158K OHM 1% 0.1W 0603

• M3A-0652CBL

  配件    Renesas Electronics America    0603（1608 公制）    DEV SERIAL CABLE (MF-TENNINECABL

• RMCF0603JG56R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0603（1608 公制）    RES TF 1/10W 56 OHM 5% 0603

• RG2012P-5621-W-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 5.62K OHM 1/8W .05% 0805

• M1AFS1500-2FG676I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    676-BGA    IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA

• M3AFK-3436J

  矩形    3M    676-BGA    IDC CABLE - MSC34K/MC34G/MCF34K

• RG1005N-7152-W-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0402（1005 公制）    RES 71.5K OHM 1/16W .05% 0402

• RBM36DRSS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0402（1005 公制）    CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD

• RG2012V-3091-B-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 3.09K OHM 1/8W .1% 0805

• RG2012P-5622-B-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 56.2K OHM 1/8W .1% 0805

• M1AFS1500-FG484

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA

• M3AFK-4006R

  矩形    3M    484-BGA    IDC CABLE - MSC40K/MC40M/MCF40K

• RG1005N-71R5-B-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0402（1005 公制）    RES 71.5 OHM 1/16W .1% 0402

• RG2012V-3091-C-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 3.09K OHM 1/8W .25% 0805

• RBM36DRTI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0805（2012 公制）    CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD