RYM06DTMN-S664 全國供應商、價格、PDF資料

RYM06DTMN-S664詳細規格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數：6

針腳數：12

卡厚度：0.125"（3.18mm）

排數：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔，直角

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：環形波紋管

顏色：綠

包裝：托盤

法蘭特性：-

• MCR03EZPFX5600

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 560 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCP2025-330E/SN

  接口 - 驅動器，接收器，收發器    Microchip Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC TXRX LIN 3.3V 70MA 8SOIC

• RYM06DTMD-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

• MCR18EZHF1471

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 1.47K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• S-1 220 OHM 1%

  芯片電阻 - 表面安裝    Riedon    1913 J 形引線    RES 220 OHM 1/2W 1% WW SMD

• MCP6L01T-E/LT

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    6-TSSOP（5 引線），SC-88A，SOT-353    IC OPAMP 1.0MHZ 1.8V SC70-5

• S270K25SL0P65K7R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 27PF 2KV 10% RADIAL

• MCR03EZPFX5603

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 560K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCN12ED220J

  Mica 和 PTFE    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1210（3225 公制）    CAP MICA 22PF 500V 5% 1210

• MCR18EZHF1472

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 14.7K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• S-1 68 OHM 1%

  芯片電阻 - 表面安裝    Riedon    1913 J 形引線    RES 68 OHM 1/2W 1% WW SMD

• MCP6L04T-E/ST

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC OPAMP 1.0MHZ 1.8V 14-TSSOP

• MCR03EZPFX5760

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 576 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• S270K33SL0R63L6R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 27PF 3KV 10% RADIAL

• MCN500VKIT7

  無源 - 電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    2220（5750 公制）    KIT CAP ALUM 1.0PF - 1200PF