TX25-30P-6ST-N1E 全國供應商、價格、PDF資料

TX25-30P-6ST-N1E詳細規格

類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂

描述：CONN PLUG 1.27MM 30POS GOLD PCB

系列：TX25

制造商：JAE Electronics

連接器類型：插頭，中央觸點帶

針腳數：30

間距：0.050"（1.27mm）

排數：2

安裝類型：通孔

特性：-

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：3.9µin（0.10µm）

包裝：托盤

接合堆疊高度：12mm，16mm，18mm

板上高度：0.362"（9.20mm）

• ST4ETB500

  微調器    Copal Electronics Inc        TRIMMER 50 OHM 0.25W SMD

• TPS2068IDGNRQ1

  PMIC - 電源分配開關    Texas Instruments    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤    IC PWR DIST SW CURR-LMT 8MSOP

• TV02W180B-HF

  TVS - 二極管    Comchip Technology    SOD-123    TVS 200W 18V BIDIRECT SOD-123

• STH-20

  硬件    Keystone Electronics    TO-263-7，D²Pak（6 引線+接片）    KIT STANDOFF M/F S. STEEL

• TX25-100P-6ST-E1E

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    JAE Electronics        CONN PLUG 1.27MM 100POS GOLD PCB

• U198

  配件    APEM Components, LLC        SWITCH HARDWARE

• ST4ETB501

  微調器    Copal Electronics Inc        TRIMMER 500 OHM 0.25W SMD

• TPS2069CDGN

  PMIC - 電源分配開關    Texas Instruments    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤    IC PWR SW USB 1.5A 1CH 8MSOP

• TV02W181-HF

  TVS - 二極管    Comchip Technology    SOD-123    TVS 200W 180V UNIDIRECT SOD-123

• U1AFS250-FG256

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA

• TPS2069CDGNEVM-635

  評估演示板和套件    Texas Instruments    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤    EVAL MODULE FOR TPS2069CDGN-635

• ST4ETB502

  微調器    Copal Electronics Inc        TRIMMER 5K OHM 0.25W SMD

• TV02W220-HF

  TVS - 二極管    Comchip Technology    SOD-123    TVS 200W 22V UNIDIRECT SOD-123

• STH240N75F3-6

  FET - 單    STMicroelectronics    TO-263-7，D²Pak（6 引線+接片）    MOSFET N-CH 75V 180A H2PAK

• TX25-30P-LT-H1E

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    JAE Electronics        CONN PLUG 1.27MM 30POS GOLD R/A