W25X10CLSNIG 全國供應商、價格、PDF資料
W25X10CLSNIG詳細規格
- 類別:存儲器
- 描述:IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC
- 系列:SpiFlash®
- 制造商:Winbond Electronics
- 格式_存儲器:閃存
- 存儲器類型:FLASH
- 存儲容量:1M (128K x 8)
- 速度:104MHz
- 接口:SPI 串行
- 電壓_電源:2.3 V ~ 3.6 V
- 工作溫度:-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
- 供應商器件封裝:8-SOIC
- 包裝:管件
- 數據采集 - 數字電位器 Intersil 8-DIP(0.300",7.62mm) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 51POS .3MM SMT DBL SIDE
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 390PF 50V 10% NP0 1825
- 存儲器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC
- 固定式 TDK Corporation 非標準 INDUCTOR POWER 47UH 20% SMD
- 網絡、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
- RFID 發射應答器,標簽 Ramtron 8-UDFN 裸露焊盤 RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2
- 接口 - 電信 Exar Corporation 225-BGA IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825
- 網絡、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非標準 INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD
- RF配件 Multi-Tech Systems 8-UDFN 裸露焊盤 MOUNTING BRACKET GPRS/CDMA
- 接口 - 驅動器,接收器,收發器 Exar Corporation 64-FQFP IC TXRX SONET/SDH 8BIT 64QFP
- 熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
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