X9317TM8ZT1 全國供應商、價格、PDF資料
X9317TM8ZT1詳細規格
- 類別:數據采集 - 數字電位器
- 描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-MSOP
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽頭:100
- 電阻333Ω444:100k
- 電路數:1
- 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C
- 存儲器類型:非易失
- 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
- 電壓_電源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作溫度:0°C ~ 70°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
- 供應商器件封裝:8-MSOP
- 包裝:帶卷 (TR)
- 接口 - 驅動器,接收器,收發器 Exar Corporation 304-LBGA IC LIU SH T1/E1/J1 14CH 304TBGA
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 39PF 50V 5% NP0 1825
- 數據采集 - 數字電位器 Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-MSOP
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC .3MM 35POS DL CONT SMD
- 存儲器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC
- 網絡、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 51 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非標準 INDUCTOR POWER 22UH 20% SMD
- 接口 - 驅動器,接收器,收發器 Exar Corporation 225-BGA IC LIU SH T1/E1/J1 8CH 225BGA
- 快動,限位,拉桿 Honeywell Sensing and Control SWITCH PLUNGER SPST 22A SCREW
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 51POS .3MM SMT DBL SIDE
- 存儲器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.209",5.30mm 寬) IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC
- 網絡、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 560 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非標準 INDUCTOR POWER 33UH 20% SMD
- 支架 Bud Industries CABINET WALL MOUNT 51.34"X17.9"
- 接口 - 電信 Exar Corporation 128-LQFP IC LIU/FRAMER TI/E1/J1 SGL 128LQ
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