XFF4-30X25 全國供應商、價格、PDF資料
XFF4-30X25詳細規格
- 類別:熱縮管
- 描述:HEAT SHRINK TUBING
- 系列:XFFR
- 制造商:TE Connectivity
- 類型:套管,半剛性
- 收縮率:3 至 1
- 長度:25.0’(7.62m)
- 內徑(出廠):3.000"(76.2mm)
- 內徑_恢復后:1.250"(31.7mm)
- 恢復后的壁厚:0.155" (3.94mm)
- 材料:聚烯烴
- 特性:阻燃劑,防液體
- 顏色:黑
- 工作溫度:-55°C ~ 105°C
- 收縮溫度:70°C
XFF4-30X25詳細規格
- 類別:熱縮管
- 描述:HEAT SHRINK TUBING
- 系列:XFFR
- 制造商:TE Connectivity
- 值:
- 直徑:
- 顏色:黑
- 包裝:
- RFID 發射應答器,標簽 Ramtron 8-UDFN 裸露焊盤 RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2
- 接口 - 電信 Exar Corporation 225-BGA IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
- 數據采集 - 數字電位器 Intersil 8-DIP(0.300",7.62mm) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
- 存儲器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825
- 網絡、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非標準 INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD
- RF配件 Multi-Tech Systems 8-UDFN 裸露焊盤 MOUNTING BRACKET GPRS/CDMA
- 數據采集 - 數字電位器 Intersil 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
- 存儲器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盤 IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8WSOP
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 3900PF 500V 5% NP0 1825
- 網絡、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 68 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非標準 INDUCTOR POWER 15UH 2.3A SMD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 軸向 CAP FILM 2200PF 80VDC AXIAL
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