電容薄膜在 135-150°C工作溫度范圍內的重大性能差距，并可充分發揮碳化硅（SiC）逆變器技術的功率和里程優勢。

SABIC與客戶密切協作，積極推動電容器技術發展。我們希望將自己獨特的改性樹脂，超薄膜專業知識和客戶的電容器生產經驗相結合，從而打造出功能更加強大的解決方案。

耐高溫的ELCRES HTV150薄膜就是一個很好的例子，它說明我們始終大力支持開發更強大、更高效的電容器，以滿足從電動汽車到能源等諸多行業的嚴苛需求。

制造商: Texas Instruments

產品種類: 16位微控制器 - MCU

RoHS:  詳細信息

系列: MSP430G2303

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-28

核心: MSP430

程序存儲器大小: 4 kB

數據總線寬度: 16 bit

ADC分辨率: 10 bit

最大時鐘頻率: 16 MHz

輸入/輸出端數量: 24 I/O

數據 RAM 大小: 256 B

工作電源電壓: 1.8 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Reel

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

商標: Texas Instruments

計時器/計數器數量: 2 Timer

處理器系列: 2 Series

產品類型: 16-bit Microcontrollers - MCU

工廠包裝數量: 2000

子類別: Microcontrollers - MCU

商標名: MSP430

看門狗計時器: No Watchdog Timer

單位重量: 403 mg

在高增益模式,級聯的兩級LNA和開關提供低噪音1.05dB和3.6GHz時的高增益36dB,而輸出三階交調截取點(OIP3)為35dBm(典型值).

在低增益模式,兩級LNA的一級處于旁通,在低電流48mA時提供17dB增益.

在降功耗模式,LNA關斷,器件僅消耗13mA電流.在發送工作,當RF輸入連接端引腳(TERM-CHA或TERM-CHB),開關提供低插入損耗0.5dB,在整個生命周期工作中處理長期演進技術(LTE)平均功率43dBm(9dB峰值到平均比(PAR)).

(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）