THGAMRG8T13BAIL
- 發布時間：2023/4/25 10:45:53
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市利源芯科技有限公司
THGAMRG8T13BAIL屬性
- 特價
- 存儲芯片
- BGA153
- KIOXIA/鎧俠
THGAMRG8T13BAIL描述
THGAMRG8T13BAIL
是32GB密度的e-MMC模塊產品，采用153球BGA封裝。這個單元被使用
先進的東芝NAND閃存器件和控制器芯片組裝成多芯片模塊。THGAMRG8T13BAIL
有一個易于使用的行業標準MMC協議
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